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OPTIMUS T+1 レーザーアシスト切削装置

レーザーアシスト切削加工で難削材を鏡面加工!

レーザーアシスト切削装置

レーザーアシスト切削装置 OPTIMUS T+1

既存の鏡面加工機で難削材の鏡面加工が可能です。
シリコン、ZnS、CaFz、ZnSe、MgOおよび超硬(WC)の加工が可能です。

<特徴>

  • 高速切削による生産性向上
  • ツール寿命の改善
  • ダイヤモンドツールによる難削材の切削加工
  • 対投資効果の向上

ガラス切削加工用 OptimusT2

<特徴>

Micro-LAM社では、新たな挑戦としてガラス材へのレーザアシスト切削加工に取り組んでおります。
今までの加工実績のある赤外光学材料や超硬合金の切削加工に加えて、新しい挑戦として、石英、BK7の直接切削加工にを実施し、研削加工よりサブサーフェイスダメージの少ない表面を得ることに成功致しました。

レーザーアシスト切削装置

Nanotech 250UPLに搭載したOptimus

鏡面加工

Φ150mm Geの切削加工例

<動画>

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